Latine Latine
Restore
domum > Products > Azymum Grinder > Plene Automatic Vertical Wafer Stridens Machina > High Precision Vertical Wafer Molendire Machines
High Precision Vertical Wafer Molendire Machines

High Precision Vertical Wafer Molendire Machines

Magna praecisio verticalis laganum stridor machinarum tertiam generationem semiconductorem materiae tere potest ut SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. Series DL-GSD machina stridor sui facta est in Sinis, eiusque effectus vexillum mundi attingit.keywords:Provectus, Manufacturers, Factory, nativus, In Stock, Quotation, High Precision, Securus retineri

mitte Inquisitionis

depictio producti

Hoc est summus efficens molentis/politor ad lagana.


1. Quid tVerticalis Wafer Molendum Machines Do？


Magna praecisio verticalis laganum stridor machinarum tertiam generationem semiconductorem materiae tere potest ut SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. Series DL-GSD machina stridor sui facta est in Sinis, eiusque effectus vexillum mundi attingit.


2. Quid est Precisione Vertical Wafer Molendire Machines Of？?


1). DL-ES55 Series hydrostatica aeris electrici spindle。 . natantis

Commoda: Aeris gerens altam rigiditatem, humilis vibrationem, humilis scelerisque expansionem et parvam celeritatem mutationem habet.

Aer-natans fusum electrica rigidum materiam micropororum adhibet sicut scandalum aeris flotationum, et fusum accuratio, vita, aer permeabilitas et stabilitas in fronte mundi producta fusi sunt.




2). Manipulator



3). Hydrostatic aer portans opus turntable




4). NCG（Non Contactus Gauge）
Commodum ;
Non-contactum, redactionem rate
Accuratius metiri potest crassitudinem lagani post de-tenaces
Spec: Accuracy ≤ I m

Repetitio 0.1 m






3. Securus operatio


Liquidum crystallum ad ostentationem tactus-typus instructus et GUI (Graphicalis User interface) ad commoditatem operandi emendandam. Imperium screen eodem tempore possunt statum processus et status armorum exhibere.






4. Quomodo High Precision Vertical Wafer Molendindi Machines opera?


1). Pone laganum cassettum in materia materia, et tabula materialis sponte calibrat laganum cassette。

2). Manipulator laganum de lagano rapit et transfert ad laganum pro scaena; ipse scaenam ducit et laganum ducit.
3). Praecipua turntable in statione A ad molendum, NCG laganum crassitudinem detegit et automatice recompensat cibaria amount。
4). Praecipua turntableia in poliendo B ad stationem convertitur, et NCG laganum crassitudinem detegit et sponte quantitatem cibariorum compensat.
5). Praecipua turntable in statione C ad purganda et siccanda convertitur

6). Robot refert lautum laganum ad laganum cassettum.





5. Formularium ForHigh Precision Vertical Wafer Molendire Machines


Specification

Unitas

DSG200A

DSG300A

Azymum

digitis

4”, 6”, 8”

8”, 12”

Modus molendum

-

In-feed stridor cum lagano rotationis

Rotae molere

mm

Rota adamas (molere-axis)

Codex purus

（CMP pad）

 

Rota adamas (molere-axis)

Codex purus

（CMP pad）

 

stridor axis

rated potestas

KW

~4

5.5

celeritas rated

r/min

1000~7000

1000~4000

Precision

idipsum

m

< 1.5

< 3

asperitas

m

Ry 0.13 (cum # MM metam)

Ry 0.15 (cum # MCD metam)

Apparatus dimensionum (WxDxH)

mm

2500x4500x1800

Pondus

KG

Approx.4000KG

Approx.5000KG


6.Factory Shenzhen Tengyu Molendum Technology Co, Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technologia Co, Ltd sita erat in Guangming Nova Districtus, Shenzhen, Sinis, cum descripserunt capitis V decies Yuan, quae planta area est circiter 13,000 quadratum metrorum. Inceptum est in superficie stridoris et poliendi technologiae occupatum. Societas speciales in R&D, productio et venditio variarum rerum summus praecisio- rum stridorum armorum, planorum expolitio, apparatus summus velocitatis extenuabilis, 3D expolitio instrumentorum et consumabilium subsidiorum. Producta eius late adhibentur in praecisione sigillorum mechanicorum, communicationum electronicarum, ceramicorum, semiconductorum, crystallorum opticorum, aerospace, automotivarum, ductus, telephonicas mobiles accessiones, ferramenta et alia elementa. Basis emptoris tota regione et foris diffusa est, et eius legati includunt TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, et multae aliae notae societates.


7. FAQ

Q1: Tu es mercatura comitatu vel opificem?
A: fabricamus sumus. Nostras officinas habemus et technicae periti.

Q2: Quod est opus tuum termini solucionis?
A: T/T 30% depositum, et 70% ante partum. Ostendemus tibi imagines productorum et fasciculorum antequam trutinam solvas.

Q3: Quid est termini traditionis et temporis partus?
A:EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, etc. Fere capiet 7 ad 20 dies post acceptam mercedem tuam.

Q4: Lorem auxilium praebere potuistis?
A: In hoc campo sumus plusquam XX annos. Si quaestio aliqua est, pete nobiscum, suggestionem a fabro nostro praebebimus ut problema solvendum adiuvet.

Q5: What is the MOQ of customized products?
A: Fabricantes sumus et parvam vobis MOQ producta nativus praebere possumus.

Q6: Tu omnia bona tua ante partum?
A: Immo, omnis producta ante partum experienda erit.

Q7: Quomodo negotium nostrum diuturnum facis et bonam relationem?
A.: Bonam qualitatem et pretium competitive servamus ad utilitatem clientium nostrorum curandam, et omnem emptorem amicum nostrum colimus et negotia sincere facimus et amicos cum eis facimus, ubicumque sunt.

Q8: Estne aliqua qualitas cautionis?
A: Offerimus unum annum qua- tatem. Qualitates mechanicorum sigillorum nostrorum authores sumus.

Propinquum

Plene Automatic Vertical Wafer Stridens Machina

Semi-Automatic Wafer molendum Machina

Horizontal laganum molendum Machina

Send Inquiry

Dabo tibi placet liberum contactus nos infra in forma inquisitionis. Non erit apud te respondere XXIV horis.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com