1. TheApplications of TheSemiconductor Wafer Grinder:
⢠laganum semiconductorem stridorem vel extenuantem materiae provectae, ut:
SiC, GaAs, Sapphirus, Si, GaN, InP.
⢠Ultra-precisionis partium opticarum, ut asï¼
ULE vitrum, Summus navitas particula scintillator, Velum fluorescentium, Proiectio vitri.
⢠Ceramic distent, ut asï¼
Al2O3, AlN, CaF2, ZnSe, Carbide, ZrOâ, BaTiO3, SrTiO3, PbTiO3, LiNbO3, CdTe, CdS, Ca2Sx, Al2O3CrNd, etc.
semiconductor antecedens packaging, ut :
tellus, polyimide, resina materia.
2. UsusSemiconductor Wafer Grinder:
Semiconductor laganum Grinder adhiberi potest ad productum cito attenuandum, superficies producti qualitatem emendavit, et planitiam et parallelismum auget, et crassitudinem efficaciter moderari potest, tolerantiam altiorem crassitudinis consequi potest.
Apparatus compositioSemiconductor Wafer Grinder:
Vacuum suctus poculum, Spindle, Coegi mechanismum, stridor rotam, mechanismum pascens, ansam imperium systematis plene clausum, etc.
3. Via ad imperium;
1). Haec machina progressus internationalem notam notam PLC notam accipit et velum tactus, cum eminentia automationis gradum percipit machinam machinam hominis, et operatio est simplex et clara visu.
2).Pressura aeris deprehensio sensorem, cum pressio aeris minor est quam minima pressionis instrumenti ad processum normalem posita, apparatum metuet ne in workpiece firmiter resorbeatur.
3).Tormentum rotae torques imperium, cum torques altior est quam torque generatus per processum normalem in instrumento constituto, apparatus trepidabit ne partes machinae ab instrumento laedantur, cum abnormis vel misoperatio instrumenti est.
4).Stridor rotae currentis vigilantia, cum rotae stridoris frigidae altior est quam maximus vena generatur per processum normalem in instrumento, rota stridor resilit, et repercussio distantiae adaptari potest ne rotae stridor ab workpiece exprimatur et causando damno.
5).Automatice recompensatio vestis rotae stridoris impedit absumtionem rotae stridoris dum factum stridit ne processus subtiliter fabricae afficiat.
4. additional itemsï¼ libitum
1).Lorem stridor rota online amicientes
2).Crassitudo mensurae systematis Online
ï¼Noticeï¼Si opus est ut duo superius installare, quaeso ante apparatum emendi.ï¼
5. Commoda TheSemiconductor Wafer Grinder
Crassitudo lagani siliconis 4/6 pollicis reduci potest ad 80um crassum sine fractione.
6. Technical Parameter of TheSemiconductor Wafer Grinder：
|
Exemplar
|
TY-GD6
|
TY-GD12
|
TY-GD22
|
|
Maximus processus magnitudine
|
Φ150
|
Φ300
|
Φ550
|
|
Rota celeritas
|
0-3000rpm/min
|
0-3000rpm/min
|
0-3000rpm/min
|
|
Rota motricium virtutis
|
5.5kw
|
5.5kw
|
5.5kw
|
|
Celeritas potator
|
0-300rpm/min
|
0-300rpm/min
|
0-300rpm/min
|
|
Potator potentia
|
1.5KW 220V
|
1.5KW 220V
|
1.5KW 220V
|
|
Ratio craticulae imperium
|
Resolution： 0.001mm
|
Resolution： 0.001mm
|
Resolution： 0.001mm
|
|
idipsum
|
3um(4 inch)
|
3um(4 inch)
|
3um(4 inch)
|
|
Parallelismus
|
3um(4 inch)
|
3um(4 inch)
|
3um(4 inch)
|
|
Crassitudo tolerantiae
|
2um(4 inch)
|
2um(4 inch)
|
2um(4 inch)
|
|
Minimum crassitudine
|
≤100um
|
≤100um
|
≤100um
|
|
Minimum occasum gradus molendi rotam
|
0.1um/s
|
0.1um/s
|
0.1um/s
|
|
Aqua piscinae magnitudine
|
780* 480* 550mm
|
780* 480* 550mm
|
780* 480* 550mm
|
|
Apparatus magnitudine
|
1010*1210*2070mm
|
1010*1210*2070mm
|
1010*1210*2070mm
|
|
pondus
|
1200KG
|
1200KG
|
1200KG
|
7.Factory Shenzhen Tengyu Molendum Technology Co, Ltd.
Shenzhen Tengyu Grinding Technologia Co, Ltd sita erat in Guangming Nova Districtus, Shenzhen, Sinis, cum descripserunt capitis V decies Yuan, quae planta area est circiter 13,000 quadratum metrorum. Inceptum est in superficie stridoris et poliendi technologiae occupatum. Societas speciales in R&D, productio et venditio variarum rerum summus praecisio- rum stridorum armorum, planorum expolitio, apparatus summus velocitatis extenuabilis, 3D expolitio instrumentorum et consumabilium subsidiorum. Producta eius late adhibentur in praecisione sigillorum mechanicorum, communicationum electronicarum, ceramicorum, semiconductorum, crystallorum opticorum, aerospace, automotivarum, ductus, telephonicas mobiles accessiones, ferramenta et alia elementa. Basis emptoris tota regione et foris diffusa est, et eius legati includunt TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, et multae aliae notae societates.
8. FAQ
Q1: Tu es mercatura comitatu vel opificem?
A: fabricamus sumus. Nostras officinas habemus et technicae periti.
Q2: Quod est opus tuum termini solucionis?
A: T/T 30% depositum, et 70% ante partum. Ostendemus tibi imagines productorum et fasciculorum antequam trutinam solvas.
Q3: Quid est termini traditionis et temporis partus?
A:EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, etc. Fere capiet 7 ad 20 dies post acceptam mercedem tuam.
Q4: Lorem auxilium praebere potuistis?
A: In hoc campo sumus plusquam XX annos. Si quaestio aliqua est, pete nobiscum, suggestionem a fabro nostro praebebimus ut problema solvendum adiuvet.
Q5: What is the MOQ of customized products?
A: Fabricantes sumus et parvam vobis MOQ producta nativus praebere possumus.
Q6: Tu omnia bona tua ante partum?
A: Immo, omnis producta ante partum experienda erit.
Q7: Quomodo negotium nostrum diuturnum facis et bonam relationem?
A.: Bonam qualitatem et pretium competitive servamus ad utilitatem clientium nostrorum curandam, et omnem emptorem amicum nostrum colimus et negotia sincere facimus et amicos cum eis facimus, ubicumque sunt.
Q8: Estne aliqua qualitas cautionis?
A: Offerimus unum annum qua- tatem. Qualitates mechanicorum sigillorum nostrorum authores sumus.
English 
Esperanto 
Беларус 
Shqiptar 
lugha ya Kiswahili 
Bosanski 
ជនជាតិខ្មែរ 
Кыргыз тили 
Монгол хэл 
IsiXhosa 
Точик 
O'zbek 
հայերեն 
Sundanese 
Español 
Português 
русский 
français 
日本語 
Deutsch 
Tiếng Việt 
Italiano 
Nederlands 
ไทย 
Polski 
한국어 
Svenska 
Malay 
বাংলা 
हिन्दी 
Pilipino 
Türk 
عربى 
Indonesia 
اردو 
Ελληνικά 
Українська 
Javanese 
فارسی 
తెలుగు 
Burmese 
български 
ລາວ 
Latine 
Қазақ 
Euskal 
Azərbaycan 
slovenský 
Српски 
Română 
